삼성파운드리 관련 OSAT(반도체 후공정 및 테스트)기업

Apple은 지난 8월5일 삼성전자와 파트너십을 발표했는데, 삼성전장의 텍사스 오스틴 파운드리 시설에서 차세대 반도체를 생산하는 것으로, 두 회사의 복잡한 관계에서 중요한 발전을 의미한다고 밝혔습니다. 이번 협력은 전 세계적으로 이전에 구현된 적이 없는 혁신적인 칩 제조 기술을 활용할 예정이며, 이 칩들은 전 세계에 유통되는 iPhone을 포함한 Apple 제품의 전력 효율성과 성능을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

이번 파트너십은 같은 날 발표된 Apple의 광범위한 1,000억 달러 약속의 일환으로, 새로운 American Manufacturing Program을 통해 4년간 총 미국 투자액을 6,000억 달러로 늘리는 것입니다. 업계 분석가들은 Samsung에서 생산되는 칩이 2026년 출시 예정인 iPhone 18 시리즈를 위한 고급 CMOS 이미지 센서일 가능성이 높다고 보고 있습니다

 
삼성 파운드리에 물량이 테슬라 이후 애플까지 지속적으로 유입되며, 수혜가 예상되는 OSAT 기업을 찾아 보았습니다.
 
반도체 파운드리의 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)은 반도체 생산 공정 중 후공정 부분을 담당하는 전문 외주 업체를 뜻합니다. 파운드리에서 완성된 웨이퍼를 받아 패키징과 테스트를 수행하여 반도체 칩을 최종 제품 형태로 완성하는 핵심 역할을 합니다.
구체적으로 OSAT의 주요 역할은 다음과 같습니다.

• 웨이퍼 레벨에서 만든 반도체 칩을 보호하고 전기적으로 연결할 수 있도록 패키징하는 작업
• 반도체 칩이 정상적으로 작동하는지 확인하는 테스트 수행
• 열, 습도, 충격 등 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 후처리 공정
• 첨단 2.5D, 3D 패키징과 같은 고성능, 고집적 반도체 구현을 위한 첨단 후공정 기술 적용

파운드리에서 생산한 반도체 칩은 OSAT의 후공정 작업을 거쳐야만 고객사에 출하할 수 있는 완제품이 되며, 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 중요한 단계입니다.
삼성전자 파운드리를 비롯한 주요 파운드리들은 국내외 다양한 OSAT 기업과 협력하여 첨단 패키징 기술을 개발 및 적용하고 있으며, 이를 통해 고성능, 저전력, 소형화된 반도체 수요에 대응하고 있습니다.
삼성 파운드리향 OSAT 기업으로는 두산테스나, 하나마이크론, 엘비세미콘, 네페스, 에이엘티, SFA반도체등이 있습니다.

삼성전자 파운드리향 OSAT 기업

1. 두산테스나

• 시스템반도체 웨이퍼 테스트·패키징 전문 기업
• 평택·안성·청주에 생산 거점 보유
• CIS, AP 전문기업 (엑시노스, 테슬라, 애플 CIS 수혜)
• 지금까지 테슬러 FSD 칩을 100% 테스트 진행해왔기 때문에 국내 OSAT 쪽에서 가장 수혜 예상

2. 하나마이크론

• 2005년 상장된 반도체 후공정 전문 기업
• FCBGA, FOWLP 등 첨단 패키징 기술 보유
• 하이닉스향 메모리반도체(실적 주도), 삼성 메모리 반도체,  AP는 추가로 진행 (테슬라, 엑시노스 수혜)

 
3. 엘비세미콘

• DDI·PMIC·CIS 등 비메모리 반도체 범핑·패키징·테스트
• AI 기반 검사 자동화 솔루션 개발 중
• PMIC, AP, CIS , DDI, SOC 후공정 진행 (테슬라, 애플, 엑시노스, 전력반도체 수혜)
  -> 최근 증설 많이하고 공격적 영역 확장
  

4. 네패스 / 네패스아크

• 1999년 상장, 20년간 국내 독점적 WLP·FOWLP 기술 보유
• AP, PMIC, DDI 첨단 패키징(네패스) 테스트(네패스아크) 대응 (테슬라, 엑시노스, 전력반도체 수혜)

5. 에이엘티

• 시스템반도체 테스트 및 패키징 전문 기업
• 천안·평택 생산기지 보유, 웨이퍼 링컷·파라메트릭 테스트 강점
• 최근 증설 강화, CIS, DDI, PMIC (애플 수혜)

6. SFA반도체 (SFA Semiconductor)

• 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업
• 삼성전자를 비롯해 국내 파운드리 및 팹리스 회사들과 협력.
• 국내 중견 OSAT 기업으로, 패키징 영역에서 꾸준한 성장을 이어가고 있음