1. SOCAMM 이란SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 System on Chip(SOC)과 고급 메모리 모듈(Advanced Memory Module)이 결합된 기술을 의미합니다. SOC는 CPU, GPU, 메모리, 기타 중요한 컴퓨팅 구성 요소들을 하나의 칩에 통합한 시스템입니다. ● 엔비디아가 소캠을 개발하는 이유• 고속 데이터 처리• 저전력 설계로 에너지 효율성 증대 • 소형화(똑같은 PC에 더 많은 메모리를 넣을 수 있음)• 시스템최적화(하나의 칩에 모든 구성요소가 통합되어 시스템 설계)● SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)• 엔비디아가 개발한 새로운 메모리 모..

NVIDIA Q4'25 Earnings Highlights:🔹 Adj. EPS: $0.89 (Est. $0.84) -> UP +71% YoY🔹 Revenue: $39.3B (Est. $38.3B) -> UP +78% YoY🔹 Oper. Income: $25.52B ->UP +73% YoY🔹 Gross Margin: 73.5% (Est. 73.5%)Q1'26 Guidance:🔹 Revenue: $43.0B ± 2% (Est. $42.3B)🔹 Adj. Gross Margin: 71.0% ± 0.5% (Est. 72.1%) 🔴🔹 Adj. Operating Expenses: $3.6BQ4'25 Segment Performance:🔹 Data Center Revenue: $35.6B (Est. $..

“생성형 인공지능(AI) 다음은 피지컬(물리적) AI다.”젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 1월 6일 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’ 기조연설에서 강조한 말이다. 글로벌 AI 칩 절대강자로 손꼽히는 엔비디아 수장이 미래 먹거리로 ‘피지컬 AI’를 정조준하고 나서면서 글로벌 산업계가 들썩인다. 피지컬 AI는 휴머노이드(인간형) 로봇이나 자율주행차 같은 실물 하드웨어에 탑재되는 AI를 의미한다. 젠슨 황이 찍은 미래 먹거리...피지컬 AI

TSMC의 CoWoS 5년 확장 계획 : CoWoS 월 생산 능력 15만 장 목표TSMC가 AI반도체의 첨단 패키징 기술인 CoWoS의 생산 능력을 계속 확대하고 있으며, 2025년 말까지 월간 8만 장 수준으로 끌어올릴 예정이라는 소식이 전해졌습니다.TSMC의 CoWoS 확장 계획현재 상황글로벌 정치·경제 불확실성에도 불구하고, TSMC는 향후 5년간의 CoWoS 생산 계획을 크게 수정하지 않았음.GPU 시장의 리더인 NVIDIA가 CoWoS 생산 능력의 절반 이상을 점유하고 있으며, AI 전용 칩(ASIC)에 대한 생산도 빠르게 증가하고 있어, TSMC는 AI 고객 주문을 거의 독점하며 안정적인 성장 기반을 확보하고 있음.생산 능력 목표TSMC CoWoS Cpacity, 5개년 계획 (월)- 24년 ..

2010년 이후 테슬라, 엔비디아 주가 추이 누가 만들었는지 정말 천재적이네요.저고 이러한 능력을 갖고 싶네요.적절한 기점에 테슬라에서 엔비디아로 갈아타는 능력까지 있었다면 더 좋았을 것을...

현대자동차그룹이 엔비디아와 손 잡고 미래 모빌리티 인공지능(AI) 솔루션 개발에 나선다. 미래 모빌리티 솔루션 전반에 AI를 접목하기 위한 혁신을 추진하기 위해 컴퓨팅, 생성형 AI, 산업 디지털화 기술 도입 등 다양한 분야에서 협업한다. 특히 이번 양사 파트너십은 현대차그룹 전략기획 담당 성 김 사장이 주도한 것으로 알려졌다. 현대차그룹은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 엔비디아와 전략적 파트너십을 체결했다. 미래 모빌리티용 첨단 AI 기술 개발을 위해서다. 엔비디아 소프트웨어와 플랫폼을 활용해 SDV(Software Defined Vehicle)와 자율주행, 스마트로봇, 스마트팩토리 등 다양한 분야 사업 운영 전반에 AI를 적용하는 방안을 마련할 계획이다.Hyundai Motor Group Pa..

코스모스는 이미지와 비디오 데이터를 고도로 압축하여 효율적으로 토큰화하는 기술입니다.​ 코스모스는 대규모 생성 모델의 학습과 추론에 최적화되어 있습니다.​고압축 및 고품질 재구성 제공하고, 최대 2048배의 압축률을 지원하며, 높은 품질의 데이터 재구성이 가능합니다. ​기존 토크나이저 대비 최대 12배 빠른 것으로 보고 되고 있으며, 연속(latent) 및 이산(discrete) 토큰화를 지원하며, 다양한 생성 모델에 활용 가능하며, 확산 모델 및 오토레그레시브 모델 등에서 유용합니다.=>> 양자화 코드도 지원 합니다​로봇 학습 및 AI 세계 모델 구축 지원하며, 로봇이 주위 환경을 이해하고 다양한 작업을 수행할 때 도움을 줄 수 있습니다.​GitHub에 공개되어 있어 개발자들 쉽게 접근 활용 가능하며,..

누가 만들었는지 천재 입니다.나도 저러한 재능을 가지고 있다면 좋겠는 데...더불어 애플에서 엔비디아로 갈아타는 통찰력까지 가지고 있으면 좋겠습니다.

SemiAnalysis는 AMD MI300X와 Nvidia H100/H200 GPU를 대상으로 약 5개월간 독립적인 분석과 벤치마킹을 진행했습니다. 본 보고서는 GPU 훈련 성능, 사용자 경험, 총소유비용(TCO) 등을 비교하고, AMD의 소프트웨어 문제점을 지적하며 개선 방안을 제안합니다.1. 성능 격차GEMM 성능: H100/H200은 각각 720, 1,280 TFLOP/s를 기록했으나, MI300X는 620, 990 TFLOP/s로 뒤처짐.훈련 성능: MI300X는 작은 모델(GPT 1.5B)과 비표준적 주의(attention) 구조(예: Mistral 7B)에서 성능이 저하됨.FP8 훈련: AMD는 FP8 성능 향상을 위해 노력했으나, 여전히 H100/H200에 뒤처짐.2. 소프트웨어 문제AMD의..

Jetson Orin Nano SuperNVIDIA has unveiled the Jetson Orin Nano Super Developer Kit, a significant upgrade to their Jetson Orin Nano line of compact AI computers. This new "Super" version offers substantial performance improvements and a more attractive price point, making it an appealing option for developers, hobbyists, and students interested in edge AI and robotics applications.## Key Feature..

엔비디아 저렴한 생성형 AI 슈퍼컴퓨터 Jetson Orin Nano Super 공개 제품 개요 및 가격- Jetson Orin Nano Super Developer Kit 출시.- 가격: 499달러 → 249달러로 인하.- 대상: AI 개발자, 취미인, 학생.성능 향상- 생성형 AI 성능 최대 1.7배 향상.- 성능: 67 INT8 TOPS (70% 증가), 메모리 대역폭 102GB/s (50% 증가).- 다양한 AI 모델 및 변압기 기반 컴퓨터 비전에 최적화.주요 기술 및 특징- SoM(System on Module):- NVIDIA Ampere 아키텍처 GPU, 텐서 코어, 6코어 Arm CPU.- 최대 4개의 카메라 지원, 고해상도 및 고프레임 속도 제공.소프트웨어 업데이트- 기존 Jetson O..

인공지능(AI) 시대를 맞아 주문형 반도체(ASIC)가 핵심으로 부상하고 있다. 미국의 빅테크 기업들은 자신들이 원하는 반도체를 찾게 되면서 주문형 반도체 칩에 대한 성장이 이어질 것이 예상된다. 고대역폭메모리(HBM) 역시 6세대인 HBM4부터는 커스텀 HBM이 적용됨에 따라 K-반도체도 "고객 맞춤형"에도 드라이브를 걸어야 한다. 주요 빅테크 기업의 ASIC칩 메모리 탑재현황기업명ASIC 제품명탑재 메모리구글TPUHBM2E아마존, AWSTrainuum2HBM3MSMaia 100HBM2METAMTIALPDDR5 시장조사업체 코히어런트마켓인사이트에 따르면 올해 ASIC칩 시장 규모는 약 202억 9000만 달러(약 29조원)로, 오는 2031년까지 약 328억 4000만 달러(약 47조원)까지 성장할 것..