테슬라 DOJO 팀 해체에 대한 의미

테슬라 DOJO 팀 전격 해체는 단순한 한 프로젝트의 중단이 아니라, 테슬라 AI·자율주행 전략에서의 중대한 전환점을 의미합니다.

① 전략 전환의 신호

• 기존: 자율주행(FSD)·휴머노이드 로봇 등 핵심 AI 역량을 ‘자체 슈퍼컴퓨터 + AI 칩’으로 내재화하려는 독자 개발 노선(Dojo 프로젝트)
• 변화: 성능 경쟁에서 압도적 우위를 확보하지 못하고, 비용·시간 대비 효율성 부족을 판단 → 엔비디아·삼성전자 등 외부 검증 기술 활용으로 방향 전환

② 내부 역량 약화와 인재 이탈

• 프로젝트 리더 피터 배넌 등 핵심 엔지니어 20여 명이 스타트업(DensityAI)로 이직
• 남은 인력도 타 부서로 이동, 독자 AI 칩 설계팀 사실상 해체

③ 외부 협력 강화

• 엔비디아·AMD GPU와 삼성전자 칩 제조 등 애플-TSMC식 분업 모델로 이동
• 삼성과 22조 원 규모 AI 반도체 공급 계약 체결 → 안정적 공급망과 빠른 상용화 기대

④ 사업·기술 현실 고려

• 완전 자율주행 레벨4~5 달성이 지연
• 로보택시·FSD 상용화 속도와 품질 향상을 위해 외부 파트너십을 통한 속도·안정성 확보 선택

⑤ 시장·기업 가치 관점의 변화

• 과거: Dojo로 테슬라 가치 최대 5,000억 달러 상승 기대
• 현재: 독자 AI 하드웨어 경쟁력 약화, 대신 소프트웨어·서비스 중심 AI 플랫폼 기업 전략 강화

 

테슬라 DOJO 팀 해체는 AI 하드웨어 독자 개발에서 외부 협력 및 AI 칩 생태계 통합 전략으로의 공식적 전환을 의미하며, 외부 파트너와 협력하여 AI 칩 개발과 제조를 진행하며, 새로운 전략하에 "AI5와 AI6 칩"은 테슬라의 완전자율주행과 AI 기반 로봇 기술의 핵심 동력으로 작용할 예정입니다. 이를 통해 테슬라는 AI 플랫폼 기업으로서 자율주행 및 로봇 기술 생태계에서 경쟁력을 재정립하려는 명확한 방향성을 제시하고 있습니다.

칩 명칭	출시 시기	제조사	기술적 특징	주요 용도
AI5 (A5, HW5)	2025년 하반기부터	TSMC (3nm 공정)	초당 2,000~2,500 TOPS, HW4 대비 4~5배 향상	완전자율주행(FSD) 고도화 위한 차세대 AI 칩
AI6 (A6, HW6)	2027~2028년 예정	삼성전자 (미국 텍사스 2nm GAA 공정)	5,000~6,000 TOPS, AI5 대비 2배 이상 성능	자율주행, 휴머노이드 로봇(옵티머스), Dojo 슈퍼컴퓨터 통합 지원