반도체 유리기판 밸류체인
AI는 "열 받으면 큰일" 반도체 꿈의 기판인 "유리기판" 개발 박차- 기존 플라스틱 기판 대비 열평창계수가 절반으로 낮아 휨 현상 방지- 실리콘 인터포저 없이도 발열 문제 해결 가능- 초미세 회로 구현 용이, 3D 패키징 시대 가속화 기대 반도쳬 유리기판 관련 밸류체인국가분류기업명사업 내용미국유리기판Intel• 23년 9월 시제품 생산 및 공개• 유리기판 직접 개발중이며, 2030년 반도체 칩에 탑재 계획AMD• 26년 반도체 유리기판 시생산(파일럿), 2028년 제품 적용 기술 로드맵 수립• 2026년 반도체 유리기판 생산시, 2028년 제품 적용예정브로드컴• 자사 반도체 칩에 유리기판을 적용하기 위한 성능 평가를 진행 • 기술 도입 초기 단계로 여러 유리 기판을 테스트하는 중 • 가로·세로 10c..
2025.02.21
