CoWoS 기술

CoWos 패키징 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징은 TSMC가 개발한 첨단 2.5D 패키징 기술입니다. 이 혁신적인 기술은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 다음과 같은 주요 특징과 장점을 제공합니다.CoWoS 기술의 개요CoWoS는 실리콘 인터포저 위에 여러 개의 칩을 나란히 배치하여 높은 상호 연결 밀도와 성능을 달성하는 웨이퍼 레벨 멀티칩 패키징 기술입니다. 이 기술은 다음과 같은 과정을 거칩니다.1. 개별 칩들을 마이크로 범프를 통해 실리콘 인터포저에 결합2. 칩-온-웨이퍼(CoW) 구조를 얇게 만들어 TSV(Through-Silicon Via) 구멍 노출3. C4 범프 형성 및 단일화4. 패키지 기판에 결합하여 최종 CoWoS 패키지 완성CoWo..

2024.12.24