TSMC : 4Q25 실적 발표 공시 (컨퍼런스콜 어닝서프라이즈)

■ 4Q25 실적 (컨센서스: FactSet)

- 매출액 10,461억 대만달러
: +20.5% y-y, +5.7% q-q
: USD 기준, +25.5% y-y, +1.9% q-q
: 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미

- 공정별 매출액
: 선단 공정 +8.3% q-q
: 성숙 공정 -6.8% q-q
: 비중 3nm 28%, 5nm 35%, 7nm 14%
vs 전분기 3nm 23%, 5nm 37%, 7nm 14%

- 전방 산업별 q-q 매출 증감
: HPC(고성능 컴퓨팅) +4%
: 스마트폰 +11%
: IoT +3%
: 차량 -1%

- 매출총이익률 62.3% vs 전분기 59.5%
: 컨센서스 60.6% 상회
: 비용 개선 노력, 환율 환경 개선, 해외 팹 높은 가동률 덕분

- 영업이익률 54.0% vs 전분기 50.6%
: 컨센서스 51.1% 상회

■ 1Q26 가이던스

- USD 기준, 매출액 346~358억 달러 제시
: 컨센서스 331억 달러 상회
: 중간값 기준 +37.9% y-y, +4.4% q-q

- TWD 환산 시, 10,934~11,313억 대만달러
: 컨센서스 10,446억 대만달러 상회
: 중간값 기준 +6.5% y-y, +6.3% q-q

- 매출총이익률 가이던스 63.0~65.0%
: 컨센서스 60.1% 상회
: 생산성 향상, 전체 가동률 개선 등 비용 개선 노력 지속. 해외 팹에서 마진 일부 희석

- 영업이익률 가이던스 54.0~56.0%
: 컨센서스 50.0% 상회


■ 2026 연간 가이던스

- USD 기준, 연간 매출액 ~30% 성장
: 컨센서스 +25% y-y 상회

- CAPEX 520~560억 달러
: 선단 공정 70~80%, 구공정 10%, advanced pkg 및 기타 10~20%로 구성
: 선단 공정으로 갈수록 소요되는 비용 증가 심화
: 향후 3년 CAPEX는 지난 3년 총 1,010억 달러보다 상당히 높을 것

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■ 중장기 전망 상향
- 연간 매출액 CAGR 15~20%→25%
- AI 가속기 관련 매출 CAGR 40%→50% 중후반
- 매출총이익률 전망 53% 이상→56% 이상

260115_4Q25 TSMC [Beat, $1.7tn, 25x]

[Implication]

(1) CAPEX 서프라이즈. $52~56bn 제시 vs. $46bn [+22%]

(2) '27년까지 공급 병목 지속. 아무리 빨라도 '28년부터 공급 부족 현상이 완화될 것

(3) 저전력+고성능 중심으로 선단 노드의 매출액이 재가속화 되는 등 라이프 사이클이 장기화에 따른 영업이익 레버리지 효과 발생


[Contents]

(1) 컨센서스 대비 매출액 +1%, 영업이익 +7% 상회

(2) GPM은 YoY +3.3%p, OPM은 +5.0%p 대폭 증가

(3) 이는 1) 우호적인 FX 효과, 2) 원가 개선 효과, 3) 가동률 개선에 기인

(4) 1Q26 Guidance는 시장 기대치를 대폭 상회
■ Revenue $34.6~35.8bn vs. 33.2bn
■ GPM 63~65% vs. 59.58%
■ OPM 54~56% vs. 49.73%

(5) 5nm 매출액이 시장 기대치 대비 +10% 수준 상회한 것으로 추정하며, NVIDIA 중심 강력한 AI 선단 수요 강세가 지속되고 있음
■ AI 가속기 매출 믹스는 '25년 연간 15% 돌파

(6) 반면 3nm는 시장 기대치 대비 소폭 하회한 것으로 추정. 이외 7nm 및 그 이하 공정의 경우 가동률 개선에 따른 영업이익 레버리지가 발생했을 듯

(7) 연간 기준 마진 관련 사측 코멘트
■ (+) '26년 연간으로 가동률은 완만히 상승 전망
■ (+) 해외 Fab의 경우, '26년 어느 시점에 전사 평균 수준을 기록 할 것
■ (+) N3/N5/N7 노드 간 유연한 용량 지원 및 노드 별 최적화를 통해 수익성 제고 노력할 것
■ (-) 해외 CAPA 확장이 커질수록, 향후 수년간 램프업에 따른 GPM 희석은 초기 2~3%, 이후 3~4%로 확대될 것
■ (-) 2nm 초기 램프업이 2H26부터 GPM을 일부 희석시키기 시작할 것이고, '26년 연간 단위로는 2~3%p 수준의 부정적인 영향을 줄 것
■ (-) 환율은 통제할 수 없는 요소

(8) CAPEX의 경우 '25년에 $40.9bn 집행. '26년에는 $52.0~56.0bn 수준 전망
■ 선단 노드 70~80%, Specialty 10%, AVP 등 10~20%

(9) 한편 선단 노드의 제조 비용이 급격하게 증가하고 있음. 장비 비용은 비싸지고, 공정의 복잡도도 기하급수적으로 올라가고 있음

(10) 지난 3년 간, CAPEX는 $101bn이었으나 향후 3년은 그보다 훨씬 더 크게 증가할 것

(11) 그럼에도 고객과 긴밀하게 협력해 CAPA를 구축하고, 사이클 전반에서 높은 가동률을 유지하는 CAPEX Discipline 기조를 유지할 것

(12) 해당 조치들을 통해 사이클 전반에서 장기 GPM이 56% 이상을 타겟할 수 있다고 보고 있음

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[Q&A]

Q1) JPM: 버블 우려 잔존. AI 사이클에 대한 우리의 생각은? 얼마나 더 갈지?
A1) AI 수요가 진짜인지 확인하려고 모든 주요 클라우드 서비스 제공자들과 직접 이야기하며 지난 3~4개월 간 많은 시간을 보냄. 그들은 AI가 실제로 그들의 사업에 도움을 줬고, 사업이 건강하게 성장하며 재무도 좋아졌다는 “근거”를 많이 보여줬음. AI는 “진짜”임. 반도체 산업이 3~5년 연속 좋을 수 있냐”는 질문에 대해선, 솔직히 나도 모르겠음. 근데 AI는 수년 동안 계속될 것으로 보임

Q2) JPM: 미국 확장 계획. 선단 CAPA 20~30%가 Arizona에서 한다고 했었는데?
A2) 수율, 결함 밀도는 이제 대만 Fab과 대등한 수준까지 올라옴. 글로벌리 여전히 CAPA 부족. 우리는 Arizona에 두 번째 부지를 매입. AI는 메가 트렌드로 수요가 여전히 공급을 초과하고 있으며 미국에서 계속 CAPA 증설할 것

Q3) CITI: TSMC는 AI 인프라 구축을 평가할 때 전력망/전기 공급 같은 요소들을 어떻게 고려하나?
A3) 일단 대만 전력에 대해 걱정이 많음. 우리가 CAPA 제한 없이 확장할 수 있는 충분한 전력이 절실하게 필요함. 다만 글로벌로는 고객+고객의 고객에게 확인해보니 전력 공급 계획을 5~6년 전부터 마련해왔고, 그들의 인식은 병목은 전력이 아니라 ‘칩’이라는 것. 우리도 전력[터빈/원전 등]뿐 아니라 랙/냉각 등 공급망 전반을 점검하며, 현재까지는 “괜찮다”고 판단. 남은 과제는 수요-공급 격차를 더 줄이기 위해 증설을 가속하는 것

Q4) CITI: AVP 매출 기여도?
A4) 매출 비중은 '25년 ~10%, '26년 ~8%, '27년 10%+로 전망되며 향후 5년간 평균보다 빠른 성장

Q5) Morgan Stanley: Non-AI 시장 전망? 메모리 상승에 따른 PC/핸드셋 출하량 가정? 부가적으로 또 HPC 내 네트워킹/일반 서버 등 세그먼트 성장 가능성?
A5) 네트워킹은 겉으론 비AI로 보일 수 있지만 AI 데이터센터 스케일업/아웃에 필수라서 스위치 등은 여전히 강한 성장. PC/스마트폰은 메모리 때문에 성장률이 제한적일 수도 있음. 다만 우리가 체감하는 고객 행동 변화는 크지 않음

Q6) Morgan Stanley: 파운드리 경쟁 심화 국면[Intel 등]. 대응?
A6) 경쟁 심화로 핵심 고객 점유율을 잃을 리스크를 크게 걱정 X. 요즘은 돈만으로 파운드리 경쟁이 되는 시대가 아니고, 선단 기술은 매우 복잡

Q7) Macquarie: 성숙 공정 CAPA를 줄이고, AVP로 전환할 수 있다는 뉴스 사실?
A7) 8/6인치는 줄이고 있음. 다만 모든 고객에 대한 지원은 계속 이어갈 것

Q8) Macquarie: '27년 컨슈머 제품 수요 약세 우려. 고객들은 메모리 문제를 어떻게 해결하려고 하는지?
A8) 일단 우리한테는 아무런 영향이 없음. 그리고 고객들은 하이엔드 제품으로 가고 있고, 이 수요는 부품 가격에 덜 민감해 올해와 내년 모두 전망이 매우 건강하지 않을지?

Q9) Arete: CAPEX $52~56bn이면, '27년 수요-공급 좀 개선? 그리고 병목이 결국 엔지니어 인력 확보라는 이야기 있는데 이건 잘 해결되고 있나
A9) CAPEX 크게 집행해도 리드 타임이 2~3년. '27년까지도 공급 타이트함은 단기적으로 크게 해소되기 어렵고, 본격적인 개선은 '28년이나 '29년부터

Q10) Blended ASP가 +20% 정도 상승하는데, 선단 공정 믹스 확대 기조를 감안하면 이게 구조적인 것인지?
A10) 새 노드 도입 때마다 ASP가 올라가는 흐름은 계속되지만, 최근 가격 인상의 이익 기여는 주로 비용 인플레를 메우는 정도. 수익성의 핵심은 1) 높은 가동률, 2) 제조/생산성 개선, 3) 노드 간 캐파 최적화

Q11) UBS: 과거엔 신공정 매출이 양산 2~3년차에 피크를 찍고 내려오는 경우가 많았는데, 요즘은 양산 4~5년차에도 신노드 매출이 더 커지는 추세. 과거랑 지금이랑 뭐가 다름?
A11) 시장이 요구하는 저전력, 고성능을 지속적으로 제공하며, 고객이 여러 방면으로 계속 유입되기 때문. 즉, 선단 로드맵의 연속 업그레이드[N2→N2P→파생]로 노드의 라이프사이클을 길게 만들고 있음

Q12) UBS: 2nm 매출 믹스? 연간 가이던스가 있나? 트랜지스터당 비용 상승 우려가 있는 환경에서도 왜 스마트폰/PC, HPC 고객들이 N2로 마이그레이션을 다시 가속화하나?
A12) 전사 규모가 커져 '26년 N2 매출 믹스 가이던스는 예전만큼 의미 없을 듯. 스마트폰/PC/HPC가 N2로 다시 빨리 옮기는 이유는 저전력/고성능의 ‘가치’와 연간 단위 공정 개선이 제공하는 제품 경쟁력 때문

Q13) Goldman Sachs: 우리가 제시한 AI 매출 성장 가정['24~'29년 +50%대 CAGR]은 어떤 토큰 소비 성장 가정에 기반하나? 전력[GW]으로 환산하면 어느 정도를 지원하는지?
A13) 토큰 성장의 경우 제품 성능이 계속 개선되면서 솔직하게 이거 이제 트래킹 못하게 됨. GW도 사실 잘 모르겠음. 현재 병목은 전력이 아니라 웨이퍼 공급. 우리 역할 잘하고 있음

Q14) Goldmans Sachs: 향후 3년 $200bn CAPEX도 가능?
A14) CAPEX를 늘려도 CAPA가 실제 제품으로 나오기까지 3년 걸림. 일단은 생산성이 핵심 포커스이고, 지금 투자하는 것들의 양산 시점은 '28년 ~ '29년

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