TSMC의 CoWoS 확장 계획

TSMC의 CoWoS 5년 확장 계획 : CoWoS 월 생산 능력 15만 장 목표

TSMC가 AI반도체의 첨단 패키징 기술인 CoWoS의 생산 능력을 계속 확대하고 있으며, 2025년 말까지 월간 8만 장 수준으로 끌어올릴 예정이라는 소식이 전해졌습니다.

TSMC의 CoWoS 확장 계획

현재 상황
글로벌 정치·경제 불확실성에도 불구하고, TSMC는 향후 5년간의 CoWoS 생산 계획을 크게 수정하지 않았음.
GPU 시장의 리더인 NVIDIA가 CoWoS 생산 능력의 절반 이상을 점유하고 있으며, AI 전용 칩(ASIC)에 대한 생산도 빠르게 증가하고 있어, TSMC는 AI 고객 주문을 거의 독점하며 안정적인 성장 기반을 확보하고 있음.

생산 능력 목표

TSMC CoWoS Cpacity, 5개년 계획 (월)
- 24년 말 : 35,000개 (CoWoS-S 20K / CoWoS-L 10~15K)
- 25년 말 : 75,000~80,000개 (S: 20K / L: 45K~ / R: 10K)
- 26년 말 : 95,000개
- 27년 말 : 135,000개
- 28년 말 : 150,000개

2024년 12월: 비용 최적화 모델 V3 출시
2025년 1월 20일: 오픈소스 추론 대모델 R1 출시
→ 비용 절감 효과와 혁신적인 접근 방식으로 전 세계 AI 시장에 충격을 주고 있음.

DeepSeek의 영향
NVIDIA의 독점적 위치에 위협
DeepSeek의 기술은 지난 2년간 NVIDIA가 구축해온 고사양·고비용 하드웨어 시장에 균열을 초래하며, NVIDIA의 AI GPU 매출에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있음.

TSMC의 위험 요인
NVIDIA와 협력하며 AI GPU 사업 기회를 누리던 TSMC도 타격 가능성 존재.
다만, TSMC와 NVIDIA는 현재까지 주문 축소나 생산 능력 계획 변경이 없는 상황.

TSMC의 AI ASIC 시장 확장 기회
DeepSeek의 등장으로 인해 ASIC(애플리케이션 전용 반도체) 시장이 빠르게 확대되고 있음.

엣지 AI 응용 사례 증가
ASIC 시장 규모 확대
  → 주요 ASIC 제조업체 모두 TSMC 고객

TSMC의 주요 고객
Google, Meta, Microsoft, AWS, Broadcom, Marvell, MediaTek, Apple 등
  → 특히 Apple의 주문 규모가 상당함.

TSMC는 첨단 패키징 CoWoS 생산 능력 확대로 AI와 GPU 시장에서의 입지를 더욱 강화하고 있으며, DeepSeek과 같은 도전에도 불구하고 NVIDIA 및 기타 주요 고객과의 협력을 통해 안정적인 성장을 이어갈 계획입니다.