블랙웰 아키텍처 & AI 컴퓨팅 혁명- 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 본격 생산 시작, 동일 전력 대비 호퍼(Hopper) 대비 25배 성능 향상 - 블랙웰 MV-Link 72 및 다이너모(Dynamo) 적용 시 AI 추론 성능이 호퍼 대비 40배 증가 - 아키텍처 변화: 통합형 MV-Link에서 분산형 MV-Link로 전환, 공냉식에서 수냉식으로 전환 AI 팩토리 인프라 및 로드맵 - 엔비디아는 미래 데이터센터를 "AI 팩토리"로 재정의 – 토큰 생성 전용 시설 - 명확한 다년간 로드맵 발표: - 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) (2025년 하반기) : FLOPs 1.5배 증가, 새로운 어텐션 연산, 네트워크 대역폭 2배 증가 - 베라 루빈 (Vera Rubin) (2026년..

엔비디아 CFO:"Blackwell 생산이 여러 구성에서 본격적으로 진행되고 있으며, 공급을 빠르게 확대하여 고객 채택을 늘리고 있습니다. 고객들은 인프라를 확장하여 AI 훈련을 진행하는 데 박차를 가하고 있습니다." "차세대 최첨단 모델을 개발하고 AI 기능의 다음 단계를 열기 위해 Blackwell을 사용한 클러스터는 10만 개 이상의 GPU로 시작하는 것이 일반적일 것입니다. 이러한 규모의 여러 인프라에 대한 출하가 이미 시작되었습니다." "장기적 사고 추론 AI는 원샷 추론 대비 작업당 최대 100배 더 많은 컴퓨팅이 필요할 수 있습니다." "Blackwell은 추론 AI 인퍼런스를 위해 설계되었습니다. Blackwell은 추론 AI 모델의 토큰 처리량을 최대 25배 증가시키고 h100 대..

엔비디아 Q4'25 실적 (시간외 +5%)조정 EPS: $0.89 (예상 $0.84); 전년 대비 +71% 증가매출: $39.3B (예상 $38.3B); 전년 대비 +78% 증가조정 영업이익: $25.52B; 전년 대비 +73% 증가조정 총이익률: 73.5% (예상 73.5%)2026년 1분기 가이던스매출: $43.0B ± 2% (예상 $42.3B)조정 총이익률: 71.0% ± 0.5% (예상 72.1%)조정 운영비용: $3.6BQ4'25 부문별 실적데이터센터 매출: $35.6B (예상 $34.1B); 전년 대비 +93% 증가게이밍 매출: $2.5B (예상 $3.2B); 전년 대비 -11% 감소프로페셔널 비주얼라이제이션 매출: $511M (예상 $486M); 전년 대비 +10% 증가자동차 부문 매출: $..

실적 요약- EPS: $0.81 (예상치 $0.74)   → 전년 동기 대비 +103% 증가- Revenue (매출): $35.1B (예상치 $33.1B)  → 전 분기 대비 +17%, 전년 동기 대비 +94% 증가- Gross Margin (매출 총이익률): 75.0% (예상치 74.8%)  → 전년 동기 대비 +0.6 pp 증가4분기 가이던스:- Revenue: $37.5B (예상치 $37.1B)   → 가이던스 상단 +2%- Gross Margin: 73.5% (예상치 73.5%) - Operating Expenses: ~$4.8B (GAAP), ~$3.4B (Non-GAAP)- Other Income: ~$400M- Tax Rate: 16.5% ±1%3분기 부문별 매출- Data Center: $..

1. NVIDIA GB200 Grace Blackwell 슈퍼칩:두 개의 NVIDIA Blackwell Tensor Core GPUNVIDIA Grace CPUNVLink-C2C(Chip-to-Chip) 인터페이스 (900GB/s 양방향 대역폭)2. 컴퓨팅 트레이:NVIDIA MGX 설계 기반2개의 Grace CPU와 4개의 Blackwell GPU 포함트레이당 80페타플롭의 AI 성능과 1.7TB의 고속 메모리 제공3. 랙 구성:72개의 Blackwell GPU36개의 Grace CPU018개의 컴퓨팅 노드NVLink Switch 시스템:9개의 NVLink Switch 트레이각 트레이는 144개의 NVLink 포트 (100GB 속도)4. 냉각 시스템:액체 냉각 시스템 사용5. 네트워킹:NVIDIA Qu..

Nvidia, 어제 오늘 GB200 NVL72 발열 이슈가 뜨겁습니다.주가 과열 만큼이나... 최근 엔비디아에 부정적인 의견을 가지고 있던 사람들한 테는 좋은 안주거리가 되는 것 같네요11월 18일 GB200 NVL72의 발열 이슈가 발생하였고 이로 인해 발열 관련 설계 문제로 인해 제품 출하가 지연되면서 구글, 메타, 마이크로소프트를 포함한 주요 고객사들이 블랙웰 서버를 일정에 맞춰 배치할 수 있을지에 대한 우려 된다는 내용입니다.  엔비디아에서는 당조 블랙웨칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔었습니다. 하지만 이후 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다는 보도가 나왔고, 지난 8월 실적 발표 당시 블랙웰을 4분기(11∼1월)부터 양산할 계획이라고..