CoWos 패키징 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징은 TSMC가 개발한 첨단 2.5D 패키징 기술입니다. 이 혁신적인 기술은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 다음과 같은 주요 특징과 장점을 제공합니다.CoWoS 기술의 개요CoWoS는 실리콘 인터포저 위에 여러 개의 칩을 나란히 배치하여 높은 상호 연결 밀도와 성능을 달성하는 웨이퍼 레벨 멀티칩 패키징 기술입니다. 이 기술은 다음과 같은 과정을 거칩니다.1. 개별 칩들을 마이크로 범프를 통해 실리콘 인터포저에 결합2. 칩-온-웨이퍼(CoW) 구조를 얇게 만들어 TSV(Through-Silicon Via) 구멍 노출3. C4 범프 형성 및 단일화4. 패키지 기판에 결합하여 최종 CoWoS 패키지 완성CoWo..

삼정 KPMG의 보고서 입니다.반도체 산업에 대한 이해와 깊이를 더할 수 있을 겁니다.

인공지능(AI) 시대를 맞아 주문형 반도체(ASIC)가 핵심으로 부상하고 있다. 미국의 빅테크 기업들은 자신들이 원하는 반도체를 찾게 되면서 주문형 반도체 칩에 대한 성장이 이어질 것이 예상된다.고대역폭메모리(HBM) 역시 6세대인 HBM4부터는 커스텀 HBM이 적용됨에 따라 K-반도체도 "고객 맞춤형"에도 드라이브를 걸어야 한다. 주요 빅테크 기업의 ASIC칩 메모리 탑재현황기업명ASIC 제품명탑재 메모리구글TPUHBM2E아마존, AWSTrainuum2HBM3MSMaia 100HBM2METAMTIALPDDR5 시장조사업체 코히어런트마켓인사이트에 따르면 올해 ASIC칩 시장 규모는 약 202억 9000만 달러(약 29조원)로, 오는 2031년까지 약 328억 4000만 달러(약 47조원)까지 성장할 것으..

인공지능(AI) 경쟁의 핵심 기술인 AI반도체 분야에서 한국이 미국, 중국에 이어 세계 3위의 기술력을 가졌다는 정부 조사결과가 나왔다.과학기술정보통신부는 6일 국가과학기술자문회의 산하 글로벌 연구개발(R&D) 특별위원회 제4회 회의를 열고 ‘글로벌 R&D 전략지도’를 발표했다. 전략지도는 논문, 특허, 정성평가 등을 반영해 전략기술별 국가 순위를 정리한 자료다.전략지도에 따르면 AI반도체를 포함하는 ‘고성능·저전력 AI반도체’ 분야에서 한국은 61.7점으로 미국(96.7점), 중국(71.6점)에 이어 3위를 기록했다.한국은 피인용 횟수 상위 10% 논문이 152건으로 세계 3위, 특허는 248건으로 일본에 이어 4위를 기록했다. 미국은 논문 767건, 특허 4104건으로 압도적 1위를 차지했다.한국은 ..

"영업이익 : 서프라이즈, AWS 견조한 가운데 커머스이익률 상승" 1. 실적요약 (단위 : 백만USD) - 매출액 158,877 (YoY 11%) - 매출총이익 80,977 (YoY 19%, GPM 51%) - 영업이익 21,012 (YoY 88%, OPM 13%) - 당기순이익 16,233 (YoY 64%, NPM 10%) - EPS 1.43 USD (컨센서스 1.14 USD) 2. CEO 앤디 제시 (1) 미국 인바운드 네트워크 변화 - 15개 인바운드 건물 추가 - 당일 배송 시설 확대 - 로봇 혁신 지속 (2) 광고매출 143억 (YoY 18.9%) - 스폰서 광고 성장 (3) 초기단계 신규 서비스 - Prime Video 광고 - 생성AI 크리에이티브 도구 (4) AWS 1,100억 (YoY ..

오늘 회사후배와 엔비디아에 대한 대화를 나누었으며 내용을 간단히 정리하여보았습니다.엔비디아에 대한 저의 생각입니다. 후배 : AI 빡세계 돌리는 GPU는 엔비디아가 거의 독점인가요?나 : ㅇㅇ. AI 가속기 반도체의 90%정도 점유하고 있지. 후배 : 얘네가 설계를 잘하는 거네요. 블랙뭐시기가 한개에 1억이라고 하던데.. 그거 모듈화하면 엄청 비쌀듯나 : 7억으로 알고 있어(50만불). 블랙웰이계 가격도 최고고 성능도 최고지. 최근 나온거고. 근데 어제(11월19일) 과열문제로 기사 떳더라고. 26년 상반기까지 예약매진이야(Sold-out)그래서 엔비디아 엔비디아 하는 거야. 얘네가  빅테크한데 안주면 빅테크는 AI 못하니깐. 앞에서 줄서는 거지.그래서 마진율이 80%, TSMC + 하이닉스 : 10% ..

HBM, CXL, PNM은 모두 메모리 성능을 향상시키기 위한 기술입니다. HBM은 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory)의 약자로, 기존 메모리보다 높은 대역폭과 용량을 제공합니다. CXL은 컴퓨팅 익스프레스 링크(Compute Express Link)의 약자로, 프로세서와 메모리 간의 통신을 위한 고속 인터페이스입니다. PNM은 프로세싱-니어-메모리(Processing Near Memory)의 약자로, 메모리와 가까운 곳에 연산 기능을 추가하여 데이터 이동을 줄이는 기술입니다.HBMHBM은 패키지 내부에 메모리 셀과 인터커넥트 회로를 밀집 배치하여 높은 대역폭을 구현한 기술입니다. HBM은 기존 메모리보다 대역폭이 10배 이상 높아, AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅에 적합..