1. 산업 변화의 근본적인 방향성: "HBM 독주 체제의 균열" 현재 AI 반도체 시장은 HBM(고대역폭 메모리) 가격이 지나치게 높게 형성되어 있어, 관력기업들의 비용 부담이 매우 큰 상태입니다. 구글이나 오픈AI 같은 기업(하이퍼스케일러)들이 수익성 개선을 위해 'HBM을 덜 쓰는 구조'를 연구하기 시작했습니다.커모더티(Commodity)로의 회귀: 과거 반도체처럼 싸고 흔하게 공급되는 구조로 돌아가려는 시도가 이어지고 있으며, 이는 메모리의 부가가치가 다른 기술(연결, 소프트웨어, 냉각)로 이동함을 의미합니다.메모리와 비메모리의 경계 붕괴: 메모리에 연산 기능을 넣거나, 비메모리 칩 내부에 메모리를 더 많이 배치하는 등 하드웨어 구조 자체가 변하고 있습니다. 단순히 데이터를 저장만 하는 것이 아니라..

인공지능용 반도체의 발전현재의 인공지능용 반도체는 중앙처리장치(CPU, GPU 등)와 메모리가 별도로 존재하여 연산과 저장 기능이 분리된 폰 노이만 방식입니다. 폰 노이만 구조는 데이터 병목현상을 야기하는데, 이를 완화하기 위해 메모리를 수직 적층한 패키징 기술로 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 반도체가 개발되었고, 더 나아가 메모리에서 일부 연산기능을 수행할 수 있는 PIM(Processor In Memory)반도체가 개발되었습니다. 이러한 발전으로 인공지능용 반도체의 데이터 처리 속도는 크게 향상되었으나, 여전히 중앙처리장치와 메모리로 구성된 폰 노이만 방식입니다.뉴로모픽 반도체는 폰 노이만 방식을 탈피하고 우리 두뇌 신경망을 모사하여 개발된 차세대 반도체 기술으로,..

최근 인공지능(AI) 산업에 IT 버블과 같이 거품이 우려되고 있습니다.그럼에도 불구하고 AI 애플리케이션 수요가 지속해서 증가해 2030년에는 글로벌 반도체 시장규모가 2024년의 두 배 수준인 1조 2280억 달러(약 1700조 원)에 달할 것이라는 전망이 나왔습니다. 관련 시장조사업체(카운터포인트리서치, 이하 카운터포인트)에 따르면 글로벌 AI 반도체 시장규모는 2024년 6560억 달러에서 2030년에는 1.9배 늘어난 1조 2280억 달러에 달할 것으로 추정했습니다.카운터포인트는 "수요 증가의 주요 촉매제는 AI 애플리케이션에 대한 지속적이고 빠른 수요 증가에 힘입은 고급 AI 서버 인프라 개발"이라며 "이러한 수요는 대부분 하이퍼스케일러를 통해 발생하고 있다"고 설명하고 있습니다.하이퍼스케일러..

■ FY 2Q25 실적조정 EPS: $1.56 (예상 $1.43)매출: $8.05B (예상 $7.91B), 전년 대비 38% 증가조정 순이익: $1.78B (예상 $1.62B)3분기 가이던스조정 EPS: $1.47-$1.67 (예상 $1.79)매출: $8.6B-$9.0B (예상 $8.55B)총이익률: 35.5% ± 1.0%부문별 및 사업 실적HBM 매출: 2분기 $10억 돌파데이터센터 DRAM 매출: 전년 대비 3배 증가영업현금흐름: $3.94B주요 재무 지표총이익률: 37.9% (전년 동기 20.0%)영업이익: $2.01B, 매출의 24.9%설비투자: $3.09B자유현금흐름: $857M주주 환원 정책분기 배당금: 주당 $0.115현금 및 시장성 투자자산: $9.60B경영진 코멘트CEO 산자이 메흐로트라..

1. SOCAMM 이란SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 System on Chip(SOC)과 고급 메모리 모듈(Advanced Memory Module)이 결합된 기술을 의미합니다. SOC는 CPU, GPU, 메모리, 기타 중요한 컴퓨팅 구성 요소들을 하나의 칩에 통합한 시스템입니다. ● 엔비디아가 소캠을 개발하는 이유• 고속 데이터 처리• 저전력 설계로 에너지 효율성 증대 • 소형화(똑같은 PC에 더 많은 메모리를 넣을 수 있음)• 시스템최적화(하나의 칩에 모든 구성요소가 통합되어 시스템 설계)● SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)• 엔비디아가 개발한 새로운 메모리 모..

HBM 공급업체와 고객 간의 관계도를 보시면,하이닉스는 브로드컴, 마벨테크놀로지 등 ASIC 설계 기업 모두 그리고 AI가속기인 GPU시장의 강자인 엔비디아와 관계를 가지고 있습니다. 이에 반해 삼성전자는 ASIC 설계 기업기업으로는 마벨만 관계를 맺고 있으며, AI가속기인 GPU시장에서는 엔비디아, AMD와 관계를 맺고 있습니다. 알려진 것처럼 엔비디아로는 아직 퀄테스트 통과하지 못했지요.오픈 AI, 아마존 그리고 구글 등 빅테크에서 자체 반도체를 개발한다는 보도가 여러 차례 나오긴 했지만, ASIC 반도체가 엔비디아의 범용 반도체를 모두 대체할 수는 없습니다. 그리고 당장의 캐파 구축을 위해서는 엔비디아의 GPU를 대체할 만한 제품이 당장 없기 때문에 빼고 갈 수 없다고 생각합니다. 그러므로 엔비디아..

눈을 씻고 찾아봐도 우리니라 기업은 없네요.HBM을 만드는 삼성전자, 하이닉스도 나름 포털을 가지고 있는 네이버도 없습니다.이번 AI에 따른 4차 산업혁명에 뒤쳐지면 되돌릴 수 없을 수 있습니다. 정부의 역활이 정말 중요한 시기라고 생각 합니다. 정부가 방향성을 가지고 주도하고 지원하여야 합니다. 과연 정부는 무엇을 하고 있는 것인지?전세계적으로 AI를 위해 지원하고 있는 데...우리나라 정부는 당파싸움에만 전념하고 있네요.참 우리나라는 지금 무정부 상태지요.개인적으론 삼성전자를 살리는 데, 정부가 지원 했으면 좋겠습니다. 정경유착 이런거 이야기 하지 않을 테니. 삼성전자가 사라진 한국의 위상이 국제사회에서 어떨지 상상해보셨나요. 그리고 국민의 삶을 상상해보셨나요.저는 삼성전자와 어무런 관계가 없습니다...

삼정 KPMG의 보고서 입니다.반도체 산업에 대한 이해와 깊이를 더할 수 있을 겁니다.

인공지능(AI) 경쟁의 핵심 기술인 AI반도체 분야에서 한국이 미국, 중국에 이어 세계 3위의 기술력을 가졌다는 정부 조사결과가 나왔다.과학기술정보통신부는 6일 국가과학기술자문회의 산하 글로벌 연구개발(R&D) 특별위원회 제4회 회의를 열고 ‘글로벌 R&D 전략지도’를 발표했다. 전략지도는 논문, 특허, 정성평가 등을 반영해 전략기술별 국가 순위를 정리한 자료다.전략지도에 따르면 AI반도체를 포함하는 ‘고성능·저전력 AI반도체’ 분야에서 한국은 61.7점으로 미국(96.7점), 중국(71.6점)에 이어 3위를 기록했다.한국은 피인용 횟수 상위 10% 논문이 152건으로 세계 3위, 특허는 248건으로 일본에 이어 4위를 기록했다. 미국은 논문 767건, 특허 4104건으로 압도적 1위를 차지했다.한국은 ..

"영업이익 : 서프라이즈, AWS 견조한 가운데 커머스이익률 상승" 1. 실적요약 (단위 : 백만USD) - 매출액 158,877 (YoY 11%) - 매출총이익 80,977 (YoY 19%, GPM 51%) - 영업이익 21,012 (YoY 88%, OPM 13%) - 당기순이익 16,233 (YoY 64%, NPM 10%) - EPS 1.43 USD (컨센서스 1.14 USD) 2. CEO 앤디 제시 (1) 미국 인바운드 네트워크 변화 - 15개 인바운드 건물 추가 - 당일 배송 시설 확대 - 로봇 혁신 지속 (2) 광고매출 143억 (YoY 18.9%) - 스폰서 광고 성장 (3) 초기단계 신규 서비스 - Prime Video 광고 - 생성AI 크리에이티브 도구 (4) AWS 1,100억 (YoY ..

오늘 회사후배와 엔비디아에 대한 대화를 나누었으며 내용을 간단히 정리하여보았습니다.엔비디아에 대한 저의 생각입니다. 후배 : AI 빡세계 돌리는 GPU는 엔비디아가 거의 독점인가요?나 : ㅇㅇ. AI 가속기 반도체의 90%정도 점유하고 있지. 후배 : 얘네가 설계를 잘하는 거네요. 블랙뭐시기가 한개에 1억이라고 하던데.. 그거 모듈화하면 엄청 비쌀듯나 : 7억으로 알고 있어(50만불). 블랙웰이계 가격도 최고고 성능도 최고지. 최근 나온거고. 근데 어제(11월19일) 과열문제로 기사 떳더라고. 26년 상반기까지 예약매진이야(Sold-out)그래서 엔비디아 엔비디아 하는 거야. 얘네가 빅테크한데 안주면 빅테크는 AI 못하니깐. 앞에서 줄서는 거지.그래서 마진율이 80%, TSMC + 하이닉스 : 10% ..

HBM, CXL, PNM은 모두 메모리 성능을 향상시키기 위한 기술입니다. HBM은 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory)의 약자로, 기존 메모리보다 높은 대역폭과 용량을 제공합니다. CXL은 컴퓨팅 익스프레스 링크(Compute Express Link)의 약자로, 프로세서와 메모리 간의 통신을 위한 고속 인터페이스입니다. PNM은 프로세싱-니어-메모리(Processing In Memory)의 약자로, 메모리와 가까운 곳에 연산 기능을 추가하여 데이터 이동을 줄이는 기술입니다. HBMHBM은 패키지 내부에 메모리 셀과 인터커넥트 회로를 밀집 배치하여 높은 대역폭을 구현한 기술입니다. HBM은 기존 메모리보다 대역폭이 10배 이상 높아, AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅에 적합합..