Apple, Broadcom 과 협력하여 AI 칩 개발 예정

애플(Apple)이 인공지능(AI) 처리에 특화된 첫 번째 서버용 칩을 개발 중

발트라(Baltra) 라는 코드명, 2026년 대량 생산이 목표입니다.

애플의 새로운 생성형 AI 기능의 컴퓨팅 수요를 충족하기 위한 것

애플 실리콘 팀이 주도적으로 개발 중

주요 내용 요약:

1. AI 서버 칩 개발 배경
• 애플은 현재 iPhone 및 Mac에 생성형 AI 기능(Apple Intelligence)을 점진적으로 도입 중
• 간단한 AI 요청은 기기 자체에서 처리, 복잡한 요청은 클라우드 서버의 고성능 칩으로 처리
• 기존 칩은 AI 처리를 위해 설계되지 않아 속도와 에너지 효율 면에서 Nvidia 등 경쟁사 칩에 비해 뒤처짐
• 이를 개선하기 위해 AI 전용 칩 개발을 추진

2. Broadcom과의 협력
• 애플은 Broadcom과 협력해 AI 칩의 네트워킹 기술을 개발 중, 이 기술은 대규모 데이터 처리 및 AI 모델 운영의 핵심
• Broadcom은 네트워킹 기술을 제공하지만, 칩의 전반적인 설계와 생산은 애플이 관리하며 TSMC가 제조

3. 칩 설계 및 기술적 특징
• 칩렛(chiplet) 디자인: 칩을 작은 조각으로 나눠 조립하는 방식으로 생산 복잡성을 줄이고 결함 가능성을 낮춤.
• Apple Neural Engine(ANE): 애플이 기존에 iPhone에서 활용했던 ANE를 칩 설계에 대규모로 포함, AI 작업 속도를 높임.
• TSMC의 최신 N3P 공정을 활용해 칩을 생산하며, 이는 M4 칩보다 향상된 제조 공정임.

4. 경쟁사 대비 애플의 전략적 차별점
• 애플은 Nvidia 칩을 사용하지 않고 독자 칩을 개발하여 비용 절감과 데이터 보안 강화 목표.
• Google, Meta, Microsoft와 유사하게 자체 칩 개발로 Nvidia 의존도를 낮추려는 행보를 보임.

5. 개발 일정
• 애플은 12개월 내 초기 설계를 완료하고, 추가 수정 및 테스트를 거쳐 2026년 대량 생산에 돌입할 계획