PIM(2)
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반도체 산업 6대 이슈 및 대응 방안
삼정 KPMG의 보고서 입니다.반도체 산업에 대한 이해와 깊이를 더할 수 있을 겁니다.
2024.12.22 -
메모리 반도체 HBM, CXL, PNM
HBM, CXL, PNM은 모두 메모리 성능을 향상시키기 위한 기술입니다. HBM은 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory)의 약자로, 기존 메모리보다 높은 대역폭과 용량을 제공합니다. CXL은 컴퓨팅 익스프레스 링크(Compute Express Link)의 약자로, 프로세서와 메모리 간의 통신을 위한 고속 인터페이스입니다. PNM은 프로세싱-니어-메모리(Processing Near Memory)의 약자로, 메모리와 가까운 곳에 연산 기능을 추가하여 데이터 이동을 줄이는 기술입니다.HBMHBM은 패키지 내부에 메모리 셀과 인터커넥트 회로를 밀집 배치하여 높은 대역폭을 구현한 기술입니다. HBM은 기존 메모리보다 대역폭이 10배 이상 높아, AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅에 적합..
2024.08.27