CoWos 패키징 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징은 TSMC가 개발한 첨단 2.5D 패키징 기술입니다. 이 혁신적인 기술은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 다음과 같은 주요 특징과 장점을 제공합니다.CoWoS 기술의 개요CoWoS는 실리콘 인터포저 위에 여러 개의 칩을 나란히 배치하여 높은 상호 연결 밀도와 성능을 달성하는 웨이퍼 레벨 멀티칩 패키징 기술입니다. 이 기술은 다음과 같은 과정을 거칩니다.1. 개별 칩들을 마이크로 범프를 통해 실리콘 인터포저에 결합2. 칩-온-웨이퍼(CoW) 구조를 얇게 만들어 TSV(Through-Silicon Via) 구멍 노출3. C4 범프 형성 및 단일화4. 패키지 기판에 결합하여 최종 CoWoS 패키지 완성CoWo..

변곡점 온 AI ASIC의 시대 + AI 데이터센터의 HW, SW 모두 품은 브로드컴주요 재무 실적:- 2024 회계연도 연결 매출: 전년 대비 44% 증가한 516억 달러 (VMware 제외 시 9% 성장)- Q4 연결 매출: 전년 대비 51% 증가한 141억 달러 (VMware 제외 시 11% 성장)- Q4 영업이익: 88억 달러 (전년 대비 53% 증가), 영업이익률 63%주요 사업 현황:1) VMware 통합- VMware 인수 후 통합이 대부분 완료- 운영 마진이 2024년 말 70%까지 상승- 초기 목표였던 85억 달러의 조정 EBITDA를 3년 목표보다 빨리 달성할 전망2) AI 사업 성과- AI 관련 매출이 전년 대비 220% 증가한 122억 달러 기록 (반도체 매출의 41% 차지)- 20..

애플(Apple)이 인공지능(AI) 처리에 특화된 첫 번째 서버용 칩을 개발 중발트라(Baltra) 라는 코드명, 2026년 대량 생산이 목표입니다.애플의 새로운 생성형 AI 기능의 컴퓨팅 수요를 충족하기 위한 것애플 실리콘 팀이 주도적으로 개발 중주요 내용 요약: 1. AI 서버 칩 개발 배경 • 애플은 현재 iPhone 및 Mac에 생성형 AI 기능(Apple Intelligence)을 점진적으로 도입 중 • 간단한 AI 요청은 기기 자체에서 처리, 복잡한 요청은 클라우드 서버의 고성능 칩으로 처리 • 기존 칩은 AI 처리를 위해 설계되지 않아 속도와 에너지 효율 면에서 Nvidia 등 경쟁사 칩에 비해 뒤처짐 • 이를 개선하기 위해 AI 전용 칩 개발을 추진 2. Broadcom과의 협력 • 애플은..