ASML, 4Q25 실적발표, 어닝콜

4Q FY25 Results
= 신규수주 €13.16B (est. €6.32B), 144% QoQ
= EUV 신규수주 €7.4B, 111% QoQ
= 매출 €9.72B (est. €9.58B)
= GPM 52.2% (est. 51.9%)
= OPM 35.3% (est. 36.0%)

1Q FY26 Guidance
= 매출 €8.2~8.9B (est. €8.1B)
= GPM 51~53% (est. 52.6%)
= OPM 34.5% (est. 33.6%)

FY26 Guidance
= 매출 €34B~39B (est. €35.39B)
= GPM 51~53% (est. 52.8%)
= 법인세율 17% (Prior. 17.2%)

Q. AI CAPEX
= 고객사들의 AI 투자 열풍이 실질적인 장비 주문으로 이어지고 있다. 지난 3개월 동안 TSMC, 삼성, 마이크론 등 주요 고객사들이 신규 팹 건설 및 클린룸 용량 확대를 구체화했다. 현재 AI 병목 현상은 로직보다는 메모리, 특히 HBM(고대역폭 메모리)에서 두드러진다. DDR 가격 상승과 겹쳐 메모리 고객사들이 점유율 확보를 위해 매우 공격적으로 설비를 늘리고 있다.

Q. 포트폴리오
= 2026년 매출 성장은 대부분 양산에 투입되는 Low NA EUV(3800 시리즈)가 견인한다. High NA EUV는 고객사 승인 단계를 거쳐 2027~2028년 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.

Q. 차세대 장비
= Hyper NA는 약 10년 후를 내다보는 기술이다. Hyper NA는 기술적으로 가능하지만 시장의 실제 요구 시점에 맞춰 유연하게 도입할 계획이다. 현재 개발 중인 '고생산성 플랫폼'은 Low NA, High NA, Hyper NA까지 모두 지원할 수 있도록 설계되고 있다. 이 플랫폼은 기존 EUV 장비의 본체를 공통으로 사용하면서 렌즈 모듈만 교체해 Low·High·Hyper NA 공정을 모두 수행하는 ASML의 아키텍처다.

Q. 공급망
= 리드 타임이 긴 부품과 팹 공간 등은 이미 확보된 상태다. 공급망 파트너들과 협력하여 매 분기마다 출하 속도(Move Rate)를 점진적으로 높여가고 있다. 생산 병목 현상은 ASML의 생산 능력뿐만 아니라, 고객사가 장비를 인도받을 팹(Fab) 건설을 제때 완료하는지가 2026년 공급의 핵심 변수가 될 것이다.

Q. 원자재
= 반도체 산업 전체에서 금, 은 등 원자재 비용 상승의 영향은 매우 미미하다. 오히려 우리가 더 우려하는 것은 에너지 비용과 가용성이다. AI 인프라 확장을 위해서는 전력 효율이 중요하며, ASML의 선단 공정 장비가 칩의 소비 전력을 낮추는 해결책이 될 것이다.

Q. 구조조정
= 구조조정 비용은 현재 노조와 협의 중이나 재무적으로 중대한(Material) 수준은 아니다. 비대해진 매트릭스 조직으로 인해 혁신 속도가 느려졌다는 피드백을 수용했다. 3,000명의 관리직 중 1,500명을 줄이고, 그 여력으로 1,400명의 현장 엔지니어를 추가해 조직을 더 날렵하게 만드는 것이 목적이다.

Q. 중국 매출
= 4Q25 중국 매출 비중은 전체 시스템 판매의 36%를 기록했으며, YoY 3%p 하락했다. 2025년 매출의 29%가 중국이었으나, 2026년에는 약 20% 수준으로 낮아질 것으로 본다. COVID19 시기에 쌓였던 수주잔고가 해소되면서 발생하는 '정상화' 과정이다. 이는 급격한 하락이라기보다 시장의 재편으로 이해해야 한다.