리게티컴퓨팅의 Ankaa™-3의 출시 및 성능 요약- 리게티 컴퓨팅은 초전도 양자컴퓨터 기업- 이번에 84큐비트를 탑재한 신형 시스템 Ankaa-3를 출시함.- 이 시스템의 가장 큰 성과 중 하나는 이중 큐비트 게이트에서 99.5% 라는 높은 중간값(median) 충실도(fidelity)에 도달했다는 점- 구체적으로 iSWAP 게이트 충실도는 중간값 99.0%까지 올라갔으며, iSWAP 게이트 : 양자 회로에서 큐비트 간 상태를 교환(swap)하며 위상 요소를 부여하는 게이트- fSim 게이트의 충실도 중간값은 무려 99.5%를 달성.fSim 게이트: 특정 위상과 결합(또는 상호작용)을 동시에 조정할 수 있는 좀 더 일반적인 2큐비트 게이트로, 최근 랜덤 서킷 샘플링(quantum supremacy 관련..

ETF에서 NAV(Net Asset Value)는 순자산가치를 의미합니다. NAV는 ETF가 보유한 모든 자산의 가치에서 부채를 뺀 후, 이를 발행된 ETF 주식 수로 나눈 값입니다.NAV의 주요 특징은 다음과 같습니다:1. 정의 : ETF의 '진짜' 가치를 나타내는 지표입니다.2. 계산 방법 : (총자산 - 총부채) / 발행 주식 수로 계산됩니다.3. 계산 시점 : 매일 장 마감 후 1회 계산됩니다[5].4. 중요성 : 투자자들에게 ETF의 실제 가치를 제공하는 중요한 도구입니다.5. 시장 가격과의 관계 : ETF의 시장 가격이 NAV와 다를 수 있으며, 이 차이를 '괴리도'라고 합니다.NAV는 투자자들이 ETF의 가치를 평가하고 투자 결정을 내리는 데 중요한 역할을 합니다. 시장 가격이 NAV보다 높..

CoWos 패키징 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징은 TSMC가 개발한 첨단 2.5D 패키징 기술입니다. 이 혁신적인 기술은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 다음과 같은 주요 특징과 장점을 제공합니다.CoWoS 기술의 개요CoWoS는 실리콘 인터포저 위에 여러 개의 칩을 나란히 배치하여 높은 상호 연결 밀도와 성능을 달성하는 웨이퍼 레벨 멀티칩 패키징 기술입니다. 이 기술은 다음과 같은 과정을 거칩니다.1. 개별 칩들을 마이크로 범프를 통해 실리콘 인터포저에 결합2. 칩-온-웨이퍼(CoW) 구조를 얇게 만들어 TSV(Through-Silicon Via) 구멍 노출3. C4 범프 형성 및 단일화4. 패키지 기판에 결합하여 최종 CoWoS 패키지 완성CoWo..

SemiAnalysis는 AMD MI300X와 Nvidia H100/H200 GPU를 대상으로 약 5개월간 독립적인 분석과 벤치마킹을 진행했습니다. 본 보고서는 GPU 훈련 성능, 사용자 경험, 총소유비용(TCO) 등을 비교하고, AMD의 소프트웨어 문제점을 지적하며 개선 방안을 제안합니다.1. 성능 격차GEMM 성능: H100/H200은 각각 720, 1,280 TFLOP/s를 기록했으나, MI300X는 620, 990 TFLOP/s로 뒤처짐.훈련 성능: MI300X는 작은 모델(GPT 1.5B)과 비표준적 주의(attention) 구조(예: Mistral 7B)에서 성능이 저하됨.FP8 훈련: AMD는 FP8 성능 향상을 위해 노력했으나, 여전히 H100/H200에 뒤처짐.2. 소프트웨어 문제AMD의..

시간과 노력만 허비하고 가성비 낮은 소위 "정보의 바다, 아니 쓰레기의 바다에서 헤매는 일이 되지 않을까.?" 라는 의문을 가지는 사람들도 있을 수 있습니다. https://thecolor.tistory.com/440 독서_괜찮아 그냥 읽어저는 닥치는 대로 그냥 읽습니다. 뭐든 읽는 습관이 있습니다.하지만, 재미 없는 책은 읽지 않습니다.읽다 재미가 없으며 쭉 건 훑터보고 책은 보관 합니다.그러다 시간이 지난 후 생각이 날 때thecolor.tistory.com그래서 위의 글에 "만화책을 읽었던 사례를 기록하였습니다." 그냥 쉬운 책이면 됩니다. 어려우면 읽기 싫어 지니 쉽고 편한 책으로 시작하는 것이 제일 좋습니다.​"많이 읽으면" "양질을 골라내는 능력" 이 생깁니다.독서 모임같은 데 가는 것도 좋겠..