시뇨리지(Seigniorage)는 화폐 발행을 통해 얻는 경제적 이익을 의미합니다. 이는 화폐의 액면가에서 제조 비용을 뺀 차익으로, 중앙은행이나 정부가 화폐를 발행함으로써 얻는 수익을 말합니다.시뇨리지 = (발행한 화폐로 매입한 자산의 이자 수익) - (화폐 발행 비용 + 기타 운영 비용)시뇨리지의 개념은 중세 유럽의 봉건 영주들이 화폐를 주조하면서 이득을 챙기던 것에서 유래했습니다. 현대에 와서는 중앙은행이 무이자의 화폐를 발행해 유이자의 금융 자산을 취득함으로써 이익을 얻는 방식으로 활용됩니다.달러와 같은 기축통화를 발행하는 국가는 시뇨리지 효과를 통해 막대한 경제적 이익을 누릴 수 있습니다. 예를 들어, 미국은 달러 발권을 통해 재정 적자를 보전해 왔습니다. 그러나 화폐 발행이 과도할 경우, 인플..

엔비디아(NVDA)가 다우존스 산업평균지수(DJIA)에 편입되면서 다음과 같은 자금 유입 효과가 예상됩니다. 지수 추종 펀드 및 ETF의 매수: 다우지수를 추종하는 뮤추얼 펀드와 ETF들이 엔비디아 주식을 의무적으로 매수해야 합니다5. 이는 엔비디아 주가에 상승 압력을 가할 것으로 보입니다. 시가총액 고려: 엔비디아의 시가총액은 3.39조 달러로, 애플에 이어 미국 2위 규모입니다7. 다우지수가 가격 가중 방식이긴 하지만, 엔비디아의 거대한 시가총액을 고려하면 상당한 규모의 매수세가 유입될 것으로 예상됩니다. 주가 상승 전망: 편입 소식 이후 시간외 거래에서 엔비디아 주가는 2.9-3.2% 상승했습니다17. 이는 향후 추가 상승 가능성을 시사합니다. AI 열풍 반영: 엔비디아는 AI 붐의 핵심 수혜주로,..

블랙록의 iShares가 매그니피센트 세븐에 집중된 투자를 벗어나려는 투자자들을 위해 새로운 ETF를 출시했다. 24년 10월23일 출시된 iShares Top 20 U.S. Stocks ETF(TOPT)는 단순히 애플, 아마존, 메타, 알파벳, 마이크로소프트, 엔비디아, 테슬라로 구성된 매그니피센트 세븐을 포함하는 것에 그치지 않고, 시가총액 기준으로 미국 최대 20개 종목을 담고 있다. 매그니피센트 세븐이 S&P 500 내에서 큰 비중을 차지하는 상황에 우려를 가진 투자자들에게 이 ETF는 분산 투자를 가능하게 한다. 이 지수는 S&P 500® 내 유동조정 시가총액 기준 미국 상위 20개 기업의 성과를 측정합니다. 이 펀드는 일반적으로 자산의 80% 이상을 기초 지수의 구성 종목에 투자합니다.

우리 몸의 장기가 무서워 하는 것1. 위 : 차가운 음식, 포만감2. 심장 : 짠 음식3. 폐 : 담배, 나쁜 연기4. 간 : 기름기, 술5. 신장 : 밤 새우기, 갈증6. 쓸개 : 아침 식사 거르기7. 비장 : 마구잡이로 먹는 것8. 췌장 : 과식, 폭식9. 대장 : 오래 앉아 있는 것10 : 방광 : 예민한 상황

백앤드 패키징 재료의 90%이상이 일본기업이 생산하고 있다고 하며, 일부 일본소재 제조업체는 그 수요를 따라갈 수 없다고 합니다. 자료출처: SemiVision https://lnkd.in/gqaCmvPV

"통풍은 혈액 내에 요산 농도가 높아지면서 요산 결정이 관절의 연골, 힘줄, 주변의 조직 등에 침착되는 질병으로 극심한 통증을 유발한다"며 "통증의 강도가 굉장히 강해 통풍 발작이라 표현하는데, 주로 밤이나 새벽에 통증을 느끼는 경우가 많아 급하게 응급실을 찾기도 한다"고 말했다. 통풍은 "퓨린"이라는 성분이 요산 찌꺼기로 변화해 소변 등을 통해 배출되지 못하고 쌓여 발생하는 병이다. 혈액 속에 있는 요산 농도가 높아지면서 요산염 결정이 관절 연골과 힘줄 등 주위 조직에 쌓여 염증 반응을 일으킨다. "바람만 스쳐도 아파서 통풍"이라는 말이 있을 정도로 극심한 통증이 특징이다. 통풍 결절이 침착되면 관절염에 이어 심하면 관절 변형까지 발생할 수 있다.보통 요산 농도가 6㎎ /dL 이상이면 통풍을 일으킬 수..

HBM(High Bandwidth Memory) 제조에는 주로 세 가지 방법이 사용됩니다. MR-MUF, TC-NCF, 그리고 Hybrid Bonding입니다. 각 방법의 특징은 다음과 같습니다. MR-MUF (Mass Reflow - Molded Underfill) MR-MUF는 SK하이닉스가 개발한 방식으로, 다음과 같은 특징을 가집니다. 칩을 먼저 가접합한 후 액체 형태의 언더필 소재를 주입하는 방식입니다. 오븐과 같은 리플로우 장비를 사용해 전체 칩에 균일하게 열을 가합니다. 본딩, 언더필, 몰딩 작업을 동시에 수행할 수 있어 생산성이 높습니다. TC-NCF 방식에 비해 3배 이상 빠른 생산 속도를 달성할 수 있다고 합니다. 방열 특성이 우수하고 웨이퍼 휨 현상을 최소화할 수 있습니다. TC-NC..