경제(245)
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테슬라가 차량 광고를 하지 않는 주요 이유, 지디(GD)도 사이버트럭 탔다
테슬라가 차량 광고를 하지 않는 주요 이유는 알아ㅜ보았습니다. 수요가 공급을 초과하는 상황: 테슬라 차량에 대한 수요가 매우 높아 생산량이 곧 판매량이 되는 상황이므로 굳이 광고를 통해 수요를 늘릴 필요가 없었습니다. 비용 절감과 재투자: 광고 비용을 절감하여 그 돈을 기술 개발과 생산 증대에 재투자하는 전략을 취했습니다. 일론 머스크의 SNS 활동: CEO 일론 머스크의 트위터 활동이 강력한 마케팅 효과를 발휘하여 별도의 광고가 필요 없었습니다. 고객 중심 비즈니스 모델: 화려한 디자인과 직관적인 인터페이스, 고성능 등 고객이 원하는 가치에 집중하여 자연스러운 구전 효과를 얻었습니다. 프리미엄 브랜드 전략: 초기부터 고가의 럭셔리 전기차로 포지셔닝하여 브랜드 가치를 높이는 전략을 취했습니다. 직접 소통..
2024.11.04 -
버크셔 해서웨이의 주식 포트폴리오, (애플 매도)
버크셔 해서웨이의 주식 포트폴리오 가치는 2024년 2분기 기준 약 2,799억 달러입니다. 주요 내용은 다음과 같습니다: 총 보유 주식 수: 41개 상위 5대 보유 주식 (시장 가치 기준). Apple (AAPL): 842억 달러 (30.09%) Bank of America (BAC): 410억 달러 (14.67%) American Express (AXP): 351억 달러 (12.54%) Coca-Cola (KO): 254억 달러 (9.09%) Chevron (CVX): 185억 달러 (6.63%) Apple 주식은 여전히 가장 큰 비중을 차지하고 있지만, 2024년 들어 보유 주식 수를 크게 줄였습니다. 현금 및 현금성 자산은 2024년 6월 말 기준 2,769억 달러로 사상 최고치를 기록했습니다. ..
2024.11.04 -
엔비디아가 인텔을 대신해서 다우지수에 편입
엔비디아(NVDA)가 다우존스 산업평균지수(DJIA)에 편입되면서 다음과 같은 자금 유입 효과가 예상됩니다. 지수 추종 펀드 및 ETF의 매수: 다우지수를 추종하는 뮤추얼 펀드와 ETF들이 엔비디아 주식을 의무적으로 매수해야 합니다5. 이는 엔비디아 주가에 상승 압력을 가할 것으로 보입니다. 시가총액 고려: 엔비디아의 시가총액은 3.39조 달러로, 애플에 이어 미국 2위 규모입니다7. 다우지수가 가격 가중 방식이긴 하지만, 엔비디아의 거대한 시가총액을 고려하면 상당한 규모의 매수세가 유입될 것으로 예상됩니다. 주가 상승 전망: 편입 소식 이후 시간외 거래에서 엔비디아 주가는 2.9-3.2% 상승했습니다17. 이는 향후 추가 상승 가능성을 시사합니다. AI 열풍 반영: 엔비디아는 AI 붐의 핵심 수혜주로,..
2024.11.03 -
iShares Top 20 U.S. Stocks ETF(TOPT)
블랙록의 iShares가 매그니피센트 세븐에 집중된 투자를 벗어나려는 투자자들을 위해 새로운 ETF를 출시했다. 24년 10월23일 출시된 iShares Top 20 U.S. Stocks ETF(TOPT)는 단순히 애플, 아마존, 메타, 알파벳, 마이크로소프트, 엔비디아, 테슬라로 구성된 매그니피센트 세븐을 포함하는 것에 그치지 않고, 시가총액 기준으로 미국 최대 20개 종목을 담고 있다. 매그니피센트 세븐이 S&P 500 내에서 큰 비중을 차지하는 상황에 우려를 가진 투자자들에게 이 ETF는 분산 투자를 가능하게 한다. 이 지수는 S&P 500® 내 유동조정 시가총액 기준 미국 상위 20개 기업의 성과를 측정합니다. 이 펀드는 일반적으로 자산의 80% 이상을 기초 지수의 구성 종목에 투자합니다.
2024.11.03 -
CoWoS에 사용되는 주요 재료와 공급업체 리스트
백앤드 패키징 재료의 90%이상이 일본기업이 생산하고 있다고 하며, 일부 일본소재 제조업체는 그 수요를 따라갈 수 없다고 합니다. 자료출처: SemiVision https://lnkd.in/gqaCmvPV
2024.11.02 -
HBM(High Bandwidth Memory) 제조 방법. MR-MUF, TC-NCF, 그리고 Hybrid Bonding
HBM(High Bandwidth Memory) 제조에는 주로 세 가지 방법이 사용됩니다. MR-MUF, TC-NCF, 그리고 Hybrid Bonding입니다. 각 방법의 특징은 다음과 같습니다. MR-MUF (Mass Reflow - Molded Underfill) MR-MUF는 SK하이닉스가 개발한 방식으로, 다음과 같은 특징을 가집니다. 칩을 먼저 가접합한 후 액체 형태의 언더필 소재를 주입하는 방식입니다. 오븐과 같은 리플로우 장비를 사용해 전체 칩에 균일하게 열을 가합니다. 본딩, 언더필, 몰딩 작업을 동시에 수행할 수 있어 생산성이 높습니다. TC-NCF 방식에 비해 3배 이상 빠른 생산 속도를 달성할 수 있다고 합니다. 방열 특성이 우수하고 웨이퍼 휨 현상을 최소화할 수 있습니다. TC-NC..
2024.11.01 -
765kV Transformer Manufacturer
765kV 변압기 판매 중인 기업1. GEV (미국) 2. 효성중공업 (한국) 3. HD현대일렉트릭 (한국) 4. 일진전기 5. 미쓰비시 (일본) 6. 히타치 (일본) 7. Siemens (독일) 8. CG power (인도)
2024.11.01